Mac电报 苹果新闻 Apple Watch Series 7可能采用更小的双面S7芯片

Apple Watch Series 7可能采用更小的双面S7芯片

根据DigiTimes最新报导,苹果即将推出的Apple Watch Series 7可能会搭载尺寸更小的S7芯片,留出更多空间给电池以及其他组件。下一代 Apple Watch的S7芯片将采用双侧 SiP 封装技术,这个技术来自台湾供应商ASE =日月光半导体。台湾日月光科技在官方网站上证实,其双面技术可以实现模组的小型化,为更小的S7芯片铺平道路。

Apple Watch Series 7系列型号预计将在9月发布,与过去几代设备一致。彭博社的 Mark Gurman 和 Debby Wu 之前报导,苹果已经测试了更薄的显示屏幕边框和一种新的层压技术,使显示屏幕更接近前盖。爆料大神 Jon Prosser 称,下一代 Apple Watch 还可能采用新的平边设计和新的绿色选择。

Apple Watch Series 7可能采用更小的双面S7芯片

体温感应和血糖监测等先进的健康功能也传言用于未来的Apple Watch,但这些功能被认为不太可能在今年的Apple Watch Series 7系列机型上实现。

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作者: Gaozixun

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